Multipin
Bodenplatten

Unsere Spezialisten stellen seit vielen Jahren hoch­zu­ver­lässige Multipin-Plattformgehäuse in verschiedensten Standardgrößen und Pin-Konfigurationen her. Das Fertigungsprogramm umfasst Wannen-, Flach- und Spezialgehäuse.

Je nach Applikation kann aus einer Vielfalt an Design-, Material- und Oberflächenbeschichtungskombinationen gewählt werden. Für die gasdichte Kappenmontage sind sowohl Widerstands- und Laser-Schweißgehäuse als auch Lötgehäuse verfügbar.

Wir freuen uns auf Ihre Anfrage

Telekommunikations- und Mobilfunktechnik, Mobilfunkbasis­stationen, Messtechnik (u.a. Frequenzerzeugung und hochstabile Präzisionsoszillatoren: OCXO, DOCXO, TCXO, VCXO, Filter), Auto­mobil­zuliefer­industrie, integrierte multi­kriterielle Sensor­systeme, Elektro­optik/ Photonik, MEMS, Packaging keramischer und halbleiter­integrierter Schaltungen, Spezial­anwendungen im Bereich Luft- und Raumfahrt, Pharma­industrie, Sicherheits- und Wehrtechnik.

Verarbeitet werden vakuumtaugliche kaltgewalzte Spezialstähle, Edelstähle, Kovar, Eisen-Nickel-Legierungen, Gläser, und Glas­keramiken. Die eingesetzten Materialien bieten kompletten hermetisch- und druckdichten Schutz.

Je nach Einsatz können die Oberflächen der Pins und Bodenplatte stromlos oder galvanisch mit Nickel, Gold, Rhodium, Zinn, bedarfs­weise auch mit Kupfer und Silber beschichtet werden.
Rein vernickelte Pins erhalten eine Tauch­verzinnung mit bleifreiem Lot (RoHS konform) oder für besondere Zuver­lässigkeits­an­forderungen mit blei­haltigen Lot. Die Ober­fläche der Boden­platte kann bei Edelstahl­typen für höchsten Glanz elektrolytisch poliert werden.